B1/B1z 系列 高品質(zhì)經(jīng)濟(jì)型PLC

先進(jìn)之 SoC 核心技術(shù)
憑借科爾思普潤(rùn)精湛之軟硬體技術(shù)及多年來(lái)在自動(dòng)控制業(yè)界累積之經(jīng)驗(yàn)， 將整部 PLC 系統(tǒng)以自行開(kāi)發(fā)之 CPU、硬體邏輯解題電路 (HLS)、高 速硬體計(jì)數(shù) / 時(shí)、定位、通訊等電路及 FLASH、SRAM 整合在一個(gè) BGA 晶片中，為業(yè)界首見(jiàn)，領(lǐng)先群倫之微型 PLC 精品。

體積小巧，扎實(shí)穩(wěn)固
由于將整個(gè)系統(tǒng)予以 SoC 化，故得以將 CPU 及 I/O 整合在一片 PCB 基板內(nèi)而大幅縮小體積，且因單板化無(wú)需板間連接器等機(jī)電元件，使 整體結(jié)構(gòu)更為扎實(shí)穩(wěn)固與可靠。

品質(zhì)優(yōu)異，可靠度高
優(yōu)異精簡(jiǎn)之硬體設(shè)計(jì)與高度集積化之 SoC 技術(shù)，使 B1/B1z 系列 PLC 之組成零件數(shù)減至最低，加上采用高品質(zhì)零件及嚴(yán)密的品管程 序，造就出其傲視業(yè)界之高品質(zhì)及高信賴(lài)度。

高性?xún)r(jià)比，競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)
除藉由 SoC 技術(shù)及精簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)達(dá)到硬體成本之大幅降低外，透過(guò)優(yōu) 越的布局技巧，B1/B1z 系列 PLC 之 PCB 電路板系采用制程最成熟、 品質(zhì)最穩(wěn)定的兩層板，卻能設(shè)計(jì)出比業(yè)界普遍用四層板制作的 PLC 更 優(yōu)的抗雜訊能力，使 B1/B1z PLC 不但品質(zhì)更高，更強(qiáng)化價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。

使用簡(jiǎn)易，指令相容
B1/B1z 系列 PLC 之指令集系以永宏暢銷(xiāo)多年之 FBs 系列 PLC 之指 令集為基礎(chǔ)，精心挑選簡(jiǎn)易且必要之部份集結(jié)而成，不但學(xué)習(xí)輕松、 使用容易，并與 FBs 系列 PLC 之指令完全相容。